Xray工作原理和發展

2019-06-11

   在倫琴先生發現X-Ray后的不久,他就認識到X-Ray可以用于材料檢測。但直到上世紀70年代,X-Ray才開始被用于工業領域。由于當時電子產品的微小化以及對元部件可靠性要求的提高,人們極其關注在微米范圍內的材料缺陷分析。如今X-Ray檢測已經穩定地被應用于無損害材料檢測,并且通過不斷的技術革新將在更廣泛的工業領域中被使用。

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   X-ray工作原理(上圖所示)當X射線穿透被測物體的組織結構時,由于被測物體存在密度和厚度的差別。它被吸收的程度不同,所以到達增強屏(熒 光屏)的X射線量即有差異。通過(熒光效應)顯像過程,這樣在增強屏(熒光屏)就形成黑白對比不同的影像,通過CCD和采集卡進行圖像采集 ,再經過我們的軟件圖像處理,得到一 個清晰的圖像。


應用領域

   X-RAY除了醫用、安檢等用途外,在工業上也有其廣泛應用,尤其是在智能設備、數字終端等電子產品的生產制造中應用較廣,例如可以給手機中的一些電容、線路、電視中的保險絲、端口、一些零件開關等做透視檢查,能過通過黑白圖像清晰地展現出內部故障,故X-RAY能夠輕松解決傳統光學檢測不太容易檢測到的位置,為提高產品良率提供了保障。

   在元件組裝中首先是隱藏焊點的檢測,如:BGA封裝中的氣孔,浸潤缺陷,焊橋,及其它的性質,如焊料的多少,焊點的位移等。在半導體工業中,X光系統作為穩定的工具被應用于集成電路封裝中內部連接的無損害檢測。

  在多層印制電路板的的制造中,各個板面的排列將被連續地監控。在這里X光系統能精確地測量特別是處于內層位置的結構及焊環寬度,是制造過程優化的基礎。此外,如在層間電路金屬連通過程中,通過該技術還可以在X光圖上清晰地辨認短路及斷路,確定它們的位置并作出分析。

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   深圳市艾蘭特科技一直以來致力于X-ray技術的研究與X-ray智能檢測裝備的制造,專業致力于為PCBA、SMT組裝、半導體器件、電池、汽車電子、太陽能、LED封裝、五金件、汽車壓鑄件、輪轂等行業提供量身定做無損檢測的解決方案。我們有在歐美從事X-ray行業二十余年的專家,和具有X-ray制造的資深研發團隊以及能提供效率技術支持的服務人員。

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