X-RAY無損檢測設備-讓芯片內部缺陷無處遁形

2019-06-17

    IC芯片是Integrated Circuit的縮寫,它的中文翻譯為集成電路,其主要構造是大量的微電子元器件如電阻、電容等形成的集成電路放在基板上,做成一塊芯片。目前我們常見的一些用于電腦,電視、手機中的芯片都可以叫做IC芯片。

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   由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構成。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。但越精密的電路,檢測難度就越復雜。當前芯片檢驗的常用方法通常是將芯片層層剝開,再用電子顯微鏡對每一層表面進行拍攝,這樣檢測方式對芯片具有極大破壞性,此時,X-ray無損檢測設備可助一臂之力。

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   X-RAY檢測設備主要是采用的X光檢查機中產生的X射線照射芯片表面,X射線的穿透力很強,能夠穿透芯片后成像,芯片內部結構斷裂情況一覽無余,使用X光對芯片檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷,因此這種檢測方式也叫無損探傷。


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   芯片是一種較為精密的電子元器件,對其進行質量檢測的設備精度要求較高,此款X-ray無損檢測設備HT300在電子電路行業檢測多年,是一款性能穩定,功能強大的檢測設備。廣泛應用于PCB板、SMT、LED、半導體元器件和鑄件加工等行業。

    X-ray檢測設備HT300滿足客戶對工件檢測的各種運動要求,同時可以根據客戶需求,配置100KV光管及CT軟件,大容量高分辨率高放大倍率的全新X-ray檢測系統,實現三維重建CT功能。自動圖像過濾,成像快,效率高,輸入角度值自動旋轉到需要的角度,精密步進移載定位及旋轉機構,檢測角度任意調整,保證取圖質量及檢測精度。


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